覆銅箔層壓板（覆箔板）是PCB打樣使用量最大、最重要的基礎(chǔ)板材；由銅箔、增強(qiáng)材料、粘合劑三部分組成。它的作用是支撐各種元器件，并實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。那么，PCB覆箔板分類(lèi)都有哪些呢？

1、按增強(qiáng)材料分類(lèi)

覆箔板最常用的增強(qiáng)材料為無(wú)堿、玻璃纖維制品或紙等。因此，覆箔板可分為玻璃布基和紙基兩大類(lèi)。

2、按粘合劑類(lèi)型分類(lèi)

覆箔板所用粘合劑主要有酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯樹(shù)脂等，因此，覆箔板也相應(yīng)分成酚醛型、環(huán)氧型、聚酯型、聚酰亞胺型、聚四氟乙烯型覆箔板。

3、按基材特性及用途分類(lèi)

根據(jù)基材在火焰中及離開(kāi)火源以后的燃燒程度可分為通用型和自熄型；根據(jù)基材彎曲程度可分為剛性和撓性覆箔板；根據(jù)基材的工作溫度和工作環(huán)境條件可分為耐熱型、抗輻射型、高頻用覆箔板等。此外，還有在特殊場(chǎng)合使用的覆箔板，如預(yù)制內(nèi)層覆箔板、金屬基覆箔板以及根據(jù)箔材種類(lèi)可分為銅箔、鎳箔、銀箔、鋁箔、康銅箔、鈹銅箔覆箔板等。

4、常用覆箔板型號(hào)

按GB4721-1984規(guī)定，覆箔板一般由五個(gè)英文字母組合表示：第一個(gè)字母C表示覆的銅箔，第二、三兩個(gè)字母表示基材選用的粘合劑樹(shù)脂。如：PE表示酚醛；EP表示環(huán)氧；uP表示不飽和聚酯；SI表示有機(jī)硅；TF表示聚四氟乙烯等。第四、五個(gè)字母表示基材選用的增強(qiáng)材料。如：CP表示纖維素纖維紙；GC表示無(wú)堿玻璃纖維布等。

型號(hào)中橫線(xiàn)右面的兩位數(shù)字，表示同一類(lèi)型而不同性能的產(chǎn)品編號(hào)。如覆銅箔酚醛紙層壓板編號(hào)為O1～20，覆銅箔環(huán)氧紙層壓板編號(hào)為21～30等。

如在產(chǎn)品編號(hào)后加有字母F的，則表示該覆箔板是自熄性的。