通孔是PCB電路板最常見(jiàn)的孔，主要起到電路互相連接導(dǎo)通的作用。下面，就讓工程師與你分享PCB電路板通孔的分類(lèi)。

通孔傳統(tǒng)上被分為電鍍的(支持的)孔和非電鍍的(不支持的)孔。這是制造上的術(shù)語(yǔ)，對(duì)于設(shè)計(jì)而言，孔應(yīng)當(dāng)分為被焊接和不被焊接的兩類(lèi)。

1、被焊接的通孔。

除了外表面面積必須大，以加強(qiáng)散熱來(lái)避免出現(xiàn)焊接不良的問(wèn)題，大多數(shù)的規(guī)則都適用于被焊接的通孔。為了一致性和便于計(jì)算，除非需要簡(jiǎn)化的焊盤(pán)，否則內(nèi)焊盤(pán)應(yīng)當(dāng)與外焊盤(pán)一樣

2、不被焊接的通孔。

設(shè)計(jì)師必須首先知道焊盤(pán)是否被確認(rèn)為被焊接的或不被焊接的。這個(gè)信息幫助工程師決定焊盤(pán)的計(jì)算是為了焊接還是為了最小孔環(huán)。需要重點(diǎn)注意的是，焊盤(pán)是被電鍍的或沒(méi)有被電度的。在電鍍過(guò)程中，如果焊盤(pán)存在，孔就要電鍍銅箔。如果焊盤(pán)沒(méi)有被電鍍，那么在電鍍過(guò)程后必須要被鉆孔。

（1）非鍍通孔，有焊盤(pán)

非鍍通孔是指在穿過(guò)焊盤(pán)的孔中無(wú)電鍍。這意味著除了正常的銅黏合劑之外，無(wú)額外載體來(lái)支持焊盤(pán)。出于這個(gè)原因，焊盤(pán)必須足夠大，以便于黏合和在加熱或焊接時(shí)支撐焊盤(pán)。

（2）非鍍通孔，無(wú)焊盤(pán)

通用NPTH與一塊印制板上的無(wú)焊盤(pán)或孔壁電鍍的孔一樣大，像安裝孔、螺絲調(diào)整的接入孔、導(dǎo)線(xiàn)的傳遞孔等。非電鍍或孔環(huán)要求是必需的，通用通孔與其他孔不同，因?yàn)樗鼰o(wú)電鍍或焊錫考慮。