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PCB Layout初學(xué)者必備的6個知識點(diǎn),你掌握了嗎?

文章來源: 智力創(chuàng)電路板     閱讀次數(shù):1742     發(fā)表時間:2022-05-28    

[導(dǎo)讀]:學(xué)習(xí)PCB設(shè)計(jì)是一個循環(huán)漸進(jìn)的過程,需要大家積累一定的知識、技巧和經(jīng)驗(yàn)。本文,我們?yōu)镻CB Layout初學(xué)者整理了一些和PCB設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)要點(diǎn)、設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)、設(shè)計(jì)技巧等知識,方便大家快速上手。

PCB Layout是什么意思?

PCB是印刷電路板(Printed Circuit Board)的簡稱,它是電子元器件的支撐體,也是電子元器件電氣連接的載體,有“電子產(chǎn)品之母”之稱。LAYOUT是布局規(guī)劃的意思。結(jié)合起來:PCB Layout就是印刷電路板布局布線的意思。PCB設(shè)計(jì),通常也稱為PCB Layout。

 

PCB設(shè)計(jì)需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn),業(yè)內(nèi)常用的設(shè)計(jì)軟件有:Cadence Allegro,PADS,Altium Designer等。

 

常規(guī)PCB設(shè)計(jì)包括建庫、調(diào)網(wǎng)表、布局、布線、文件輸出等幾個步驟,但常規(guī)PCB設(shè)計(jì)流程已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足日益復(fù)雜的高速PCB設(shè)計(jì)要求。由于SI仿真、PI仿真、EMC設(shè)計(jì)、單板工藝等都需要緊密結(jié)合到設(shè)計(jì)流程中,同時為了實(shí)現(xiàn)品質(zhì)控制,要在各節(jié)點(diǎn)增加評審環(huán)節(jié),實(shí)際的PCB設(shè)計(jì)流程要復(fù)雜得多。

 

PCB布局

 

在綜合考慮信號質(zhì)量、EMC、熱設(shè)計(jì)、DFM、DFT、結(jié)構(gòu)、安規(guī)等方面要求的基礎(chǔ)上,將器件合理的放置到板面上?!季?/span>

 

PCB布局設(shè)計(jì)是 PCB 整個設(shè)計(jì)流程中的首個重要設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)。越復(fù)雜的PCB板,布局的好壞越能直接影響到后期布線的實(shí)現(xiàn)難易程度。布局應(yīng)盡量滿足以下要求:總的連線盡可能短,關(guān)鍵信號線最短;高電壓、大電流信號與低電壓、小電流信號的弱信號完全分開;模擬信號與數(shù)字信號分開;高頻信號與低頻信號分開;高頻元器件的間距要充分。在滿足仿真和時序分析要求的前提下,局部調(diào)整。

 

PCB布線

 

在遵循信號質(zhì)量、DFM、EMC等規(guī)則要求下,實(shí)現(xiàn)器件管腳間的物理連接設(shè)計(jì)?!季€

PCB布線設(shè)計(jì)是整個PCB設(shè)計(jì)中工作量最大的工序,直接影響著 PCB 板的性能好壞。布線處理的一些基本要求如下:

 

1)過孔、線寬、安全間距避免采用極限值。

2)走線到板邊的距離通常情況下需≥2mm,在不能滿足條件的情況下,至少保證不小于20mil。

3)金屬外殼器件下,不允許有過孔、表層走線。

4)盡量為時鐘信號、高頻信號、敏感信號等關(guān)鍵信號提供專門的布線層,并保證其最小的回路面積。采用屏蔽和加大安全間距等方法,保證信號質(zhì)量。

5)電源層和地層之間的EMC環(huán)境較差,應(yīng)避免布置對干擾敏感的信號線。

6)布線盡可能靠近一個平面,并避免跨分割。若必須跨分割或者無法靠近電源地平面,這些情況僅允許在低速信號線中存在。

7)平面層和布線層分布對稱,介質(zhì)厚度分布對稱,過孔跨層保持對稱。

8)所有信號線必須倒角,倒角角度為45度,特殊情況除外。

電源、地線的處理

即使在整個PCB板中的布線完成的很好,但由于電源和地線的考慮不周到而引起的干擾,會使產(chǎn)品的性能下降,有時甚至?xí)绊懙疆a(chǎn)品的成功率。所以對電源和地線的處理要認(rèn)真對待,把電源和地線的所產(chǎn)生的噪音和干擾降到最低限度,以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。

1)盡量加寬電源和地線的寬度,最好是地線比電源線寬,它們的關(guān)系是:地線—電源線—信號線。

2)對數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個回路,即構(gòu)成一個地網(wǎng)來使用(模擬電路的地不能這樣使用)

3)用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。或是多層板,電源和地線各占用一層。

數(shù)字電路與模擬電路的共地處理

現(xiàn)在許多PCB不再是單一功能電路,而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾的問題,特別是地線上的噪音干擾。

數(shù)字電路的頻率高,模擬電路的敏感度強(qiáng),對信號線來說,高頻的信號線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件,對地線來說,整個PCB對外界只有一個結(jié)點(diǎn),所以必須在PCB內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù)字和模擬共地的問題,而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實(shí)際上是分開的,它們之間是互不相連的,只是在PCB與外界連接的接口處(如插頭等)。數(shù)字地與模擬地有一點(diǎn)短接,(請注意,只有一個連接點(diǎn)),也有在PCB上不共地的,這由系統(tǒng)設(shè)定來決定。

設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC)

布線設(shè)計(jì)完成后,需要認(rèn)真檢查布線設(shè)計(jì)是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則,同時也需要確認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝要求,一般檢查有如下幾個方面:

1)線與線,線與元件焊盤,線與孔,元件焊盤和孔,孔與孔之間的距離是否合理,是否滿足生產(chǎn)要求。

2)電源線和地線的寬度是否合適,電源和地線之間是否耦合,在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。

3)對于關(guān)鍵信號線是否采取了最佳的措施(如長度最短,加保護(hù)線,輸入線及輸出線被明顯地分開)

4)模擬電路和數(shù)字電路部分是否有各自獨(dú)立的地線。

5)后加在PCB中的圖形(如圖標(biāo)、標(biāo)注)是否會造成信號短路。

6)在PCB上是否加有工藝線,阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求,阻焊尺寸是否合適,字符標(biāo)示是否壓器件焊盤。

 


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