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解析PCB設(shè)計(jì)焊點(diǎn)過密的優(yōu)化方式

文章來源: 智力創(chuàng)電路板     閱讀次數(shù):1239     發(fā)表時間:2023-05-18    

[導(dǎo)讀]:PCB設(shè)計(jì)焊點(diǎn)過密,易造成波峰連焊,焊點(diǎn)間漏電。下面小編為大家來分析下PCB設(shè)計(jì)焊點(diǎn)過密 的優(yōu)化方式。

解析PCB設(shè)計(jì)焊點(diǎn)過密的優(yōu)化方式


分析:此板插件元件較多,相對較密。因?yàn)楹更c(diǎn)和焊點(diǎn)間的間距較密為0.3-0.5mm,容易造成連

焊,同時因?yàn)橹竸┵|(zhì)量差,造成在南方梅雨天氣大量漏電。 

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對策:加大焊點(diǎn)間距,中間增加阻焊油。嚴(yán)格控制助焊劑質(zhì)量。 


思考:設(shè)計(jì)較密的PCB板時,盡量小范圍密一點(diǎn),能拉開的地方盡量拉開。如PCB的安全間距雖然

為0.3MM,但能做到0.6MM的地方盡量加大到0.6以上,這樣出問題的概率就會大大降低。


標(biāo)題:解析PCB設(shè)計(jì)焊點(diǎn)過密的優(yōu)化方式 網(wǎng)址:http://www.rzls.cn/news/show/id/949.html

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