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PCBA常見(jiàn)的焊接缺陷原因分析

文章來(lái)源: 智力創(chuàng)電路板     閱讀次數(shù):1163     發(fā)表時(shí)間:2023-02-22 10:21:41    

[導(dǎo)讀]:PCBA電路板的生產(chǎn)過(guò)程中,難免會(huì)出現(xiàn)焊接缺陷和外觀缺點(diǎn),這些因素會(huì)對(duì)線(xiàn)路板產(chǎn)生一點(diǎn)危險(xiǎn),今天本文就詳細(xì)介紹了PCBA常見(jiàn)的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害及原因分析,一起來(lái)看看吧!

虛焊


外觀特點(diǎn):焊錫與元器件引線(xiàn)或與銅箔之間有明顯黑色界線(xiàn),焊錫向界線(xiàn)凹陷。

危害:不能正常工作。

原因分析:

      元器件引線(xiàn)未清潔好,未鍍好錫或被氧化。

      印制板未清潔好,噴涂的助焊劑質(zhì)量不好。


焊料堆積


外觀特點(diǎn):焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松散、白色、無(wú)光澤。

原因分析:

      焊料質(zhì)量不好。

      焊接溫度不夠。

      焊錫未凝固時(shí),元器件引線(xiàn)松動(dòng)。


焊料過(guò)多


外觀特點(diǎn):焊料面呈凸形。

危害:浪費(fèi)焊料,且可能包藏缺陷。

原因分析:焊錫撤離過(guò)遲。


焊料過(guò)少


外觀特點(diǎn):焊接面積小于焊盤(pán)的80%,焊料未形成平滑的過(guò)渡面。

危害:機(jī)械強(qiáng)度不足。

原因分析:

      焊錫流動(dòng)性差或焊錫撤離過(guò)早。

      助焊劑不足。

      焊接時(shí)間太短。


松香焊


外觀特點(diǎn):焊縫中夾有松香渣。

危害:強(qiáng)度不足,導(dǎo)通不良,有可能時(shí)通時(shí)斷。

原因分析:

      焊機(jī)過(guò)多或已失效。

      焊接時(shí)間不足,加熱不足。

      表面氧化膜未去除。


過(guò)熱


外觀特點(diǎn):焊點(diǎn)發(fā)白,無(wú)金屬光澤,表面較粗糙。

危害:焊盤(pán)容易剝落,強(qiáng)度降低。

原因分析:烙鐵功率過(guò)大,加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。

PCBA常見(jiàn)的焊接缺陷


冷焊


外觀特點(diǎn):表面成豆腐渣狀顆粒,有時(shí)可能有裂紋。

危害:強(qiáng)度低,導(dǎo)電性能不好。

原因分析:焊料未凝固前有抖動(dòng)。


浸潤(rùn)不良


外觀特點(diǎn):焊料與焊件交界面接觸過(guò)大,不平滑。

危害:強(qiáng)度低,不通或時(shí)通時(shí)斷。

原因分析:

      焊件清理不干凈。

      助焊劑不足或質(zhì)量差。

      焊件未充分加熱。


不對(duì)稱(chēng)


外觀特點(diǎn):焊錫未流滿(mǎn)焊盤(pán)。

危害:強(qiáng)度不足。

原因分析:

      焊料流動(dòng)性不好。

      助焊劑不足或質(zhì)量差。

      加熱不足。


松動(dòng)


外觀特點(diǎn):導(dǎo)線(xiàn)或元器件引線(xiàn)可移動(dòng)。

危害:導(dǎo)通不良或不導(dǎo)通。

原因分析:

      焊錫未凝固前引線(xiàn)移動(dòng)造成空隙。

      引線(xiàn)未處理好(浸潤(rùn)差或未浸潤(rùn))。


拉尖


外觀特點(diǎn):出現(xiàn)尖端。

危害:外觀不佳,容易造成橋接現(xiàn)象。

原因分析:

      助焊劑過(guò)少,而加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。

      烙鐵撤離角度不當(dāng)。


橋接


外觀特點(diǎn):相鄰導(dǎo)線(xiàn)連接。

危害:電氣短路。

原因分析:

      焊錫過(guò)多。

      烙鐵撤離角度不當(dāng)。


針孔


外觀特點(diǎn):目測(cè)或低倍放大器可見(jiàn)有孔。

危害:強(qiáng)度不足,焊點(diǎn)容易腐蝕。

原因分析:引線(xiàn)與焊盤(pán)孔的間隙過(guò)大。

PCBA常見(jiàn)的焊接缺陷


氣泡


外觀特點(diǎn):引線(xiàn)根部有噴火式焊料隆起,內(nèi)部藏有空洞。

危害:暫時(shí)導(dǎo)通,但長(zhǎng)時(shí)間容易引起導(dǎo)通不良。

原因分析:

      引線(xiàn)與焊盤(pán)孔間隙大。

      引線(xiàn)浸潤(rùn)不良。

      雙面板堵通孔焊接時(shí)間長(zhǎng),孔內(nèi)空氣膨脹。


銅箔翹起


外觀特點(diǎn):銅箔從印制板上剝離。

危害:印制板已損壞。

原因分析:焊接時(shí)間太長(zhǎng),溫度過(guò)高。


剝離


外觀特點(diǎn):焊點(diǎn)從銅箔上剝落(不是銅箔與印制板剝離)。

危害:斷路。

原因分析:焊盤(pán)上金屬鍍層不良。


以上就是關(guān)于PCBA常見(jiàn)的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害及原因分析,希望本文能夠?yàn)槟峁┮恍椭?/p>


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